技術書典8 サークル当落発表のお知らせ

こんにちは、技術書典のお知らせ担当 @mochikoAsTechです。

技術書典8のサークル当落が発表となりました。
サークル参加申込をされた皆さんはマイページにて当落の確認をお願いします。

また当選された方は参加にあたって参加要項とガイドラインを今一度ご確認ください。

参加費の入金は12月22日(日)まで!

サークル参加の当落はマイページにて確認いただけます。このとき落選であれば当落状況:落選、そうでなければ当落状況:入金待ちと表示されます。入金待ちと表示されていた場合は「⑤参加費用を支払う」に記載のとおり、2019年12月22日(日)までに参加費をご入金ください。参加費の入金が確認でき次第、当落状況:当選となります。

当落発表後のサークル参加の流れ

会場に配置可能な数のサークルだけが入金待ちになるため、サークル参加申し込み期間(2019年11月30日まで)を過ぎてから参加辞退をされた場合や、当落状況:入金待ちから未入金で落選となってしまった場合は次回以降の参加にペナルティがあります。

未入金による落選が発生した場合でも、時期的に難しいため落選サークルさんの繰り上げ処理は実施しません。つまり「未入金による落選」は、その枠で参加できたかもしれない別のサークルさんが落選してしまったことを意味します。

残念ながら落選してしまったサークルさんのお気持ちも踏まえて、お早めにマイページにて当落状況を確認いただき、入金のお手続きをお願いいたします。

「両日」は1日目と2日目の両方で支払い手続きを!

両日の場合、サークルカタログの都合で、データが2つ表示されます。

1日目と2日目の両方で 当落状況:入金待ち となり、それぞれの下にPayPalとStripeの支払いボタンが表示されますので、お手数ですが1日目と2日目で、2回入金のお手続きをお願いします。

万が一、両日で 当落状況:入金待ち になっていたにも関わらず、片日のみで入金のお手続きをされて、もう片方を入金されなかった場合、未入金として両日とも落選になります。片日のみの参加への変更はできません。

備考欄のご要望について

備考欄に頂いた内容はすべて目を通しておりますが、今回も都合上、電源の準備はございません。なにとぞご理解ください。サークル参加要項とガイドに記載のとおり、合体希望(複数スペースの配置指定)についてもご要望に沿いかねます。

参加サークルの託児サービス利用については、後日別途ご案内がございますのでお待ちください。

サークル通行証の追加付与につきましては、別途フォームにて申告いただくかたちとなります。こちらも後日改めてご案内をいたします。なお、頒布数その他を参考に対応いたしますので必ずしもご要望の枚数をご用意できるものではないことをご了承ください。

Twitterの技術書典公式アカウントをフォローしておこう

当選されたサークルさんは、今後の提出物〆切や重要な告知などを見落とさないよう、技術書典公式Twitterアカウントをフォローしておくことをオススメします!

当選したら「技術書の作り方勉強会」に参加してみよう

当選したものの、技術書ってどうやって作るの?という方に向けて「技術書の作り方勉強会」を2020年1月中に開催予定です。

connpassの技術書典コミュニティでメンバーになっておくと、勉強会の日程が決まり次第、メールで告知が届くのでおすすめです!

初参加のサークルさんも、過去に参加したことのあるサークルさんも、みんなが新刊を抱いて技術書典の日を迎えられるよう頑張っていきましょう!

スポンサーの受付開始は12月下旬を予定

技術書典8は2020年2月29日(土)・3月1日(日)の2daysで開催します。

  • 日時 2020年2月29日(土) & 3月1日(日) 11:00〜17:00
  • 場所 池袋サンシャインシティ 展示ホールD (文化会館ビル2F)
  • 運営 技術書典運営事務局 / テックベース合同会社
  • 一般参加費は入場券の前売りを検討中です。詳細は後日案内いたします

「技術のお祭り」こと技術書典を、スポンサーという形で応援くださる協賛企業の募集は12月下旬を予定しております。

技術書典には皆様方の応援と協力が欠かせません

今回は、2日間の開催という新たなチャレンジがあります。混雑を緩和しつつ、配置数も増加いたしました。運営も一丸となって準備し、より多くの出展者・来場者の幸福が最大化されるよう検討・努力を重ねていく次第です。

運営、出展、一般参加者、いずれの立場でも技術普及を目的に楽しめる場作りは皆様方の応援と協力が欠かせません。引き続き一緒に技術書典を盛り上げていただけるとうれしく思います。

Your browser is out-of-date!

Update your browser to view this website correctly. Update my browser now

×